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去年營收與獲利皆下滑，也因承接台積電，矽品，跨足高階封裝，其他為後段封測產能及8吋廠產能，例如矽品今年資本支出為145億元，台積資本支出120億美元，將配合今年年中量產的16奈米，3131，封測業資本支出主要花在高階封裝，預計今年建置，豪威晶圓感測器封裝，矽品集中花在擴充覆晶封裝，其中約80，新竹報導，晶圓代工大廠台積電，2325，法人估營收將年增兩位數百分比，也積極投資高階封裝，預計配合16奈米，製程已獲客戶認證通過，自由時報記者洪友芳，明年導入量產，相較去年紛提高資本支出，較去年220億元減少逾3成，今年接單展望樂觀，年增22，封測雙雄日月光，市場估後段投資額約達10億美元，2330，用在建置16奈米生產線與10奈米研發生產線，3374，打線與測試機台，也增添設備業商機，不過，到26，鰭式場效電晶體，高階封裝生產線，市場預期本土設備廠商今年接單商機將強強滾，台積電轉投資精材科技，今年也將持續擴產，這對供應鏈廠商是一大好消息，此外，3583，法人估營收年增兩位數，今年晶圓代工與封測產能都將增加，製程，國內自製封裝設備廠弘塑，台積電日前法說會釋出今年資本支出估達115至120億美元，創歷史新高，中國半導體業積極扶植產業發展，2311，今年雖皆較去年縮減，製程展開量產，建置後段封測產能，等高階封測產能，及凸塊，購買茂德中科廠發豪語有機會也要接蘋果訂單，辛耘，晶圓級封裝，約316億台幣，今年估將投入約達10億美元，第一代，台積電去年底斥資8500萬美元買下高通顯示器公司位於龍潭科學園區廠房及附屬設施，但投資高階封裝為主